当前位置: 首页 >> 人才需求

软体承接工程师
发布时间:2013-12-31 12:32 作者:LUPA

公司名称:福建捷联电子有限公司
公司性质:外商独资
公司规模:10000人以上
公司行业:电子技术/半导体/集成电路 计算机硬件及网络设备
工作经验:1-3年
最低学历:本科
管理经验:否
工作性质:全职
招聘人数:若干
职位类别:计算机软件/系统集成 
工作地点:厦门-翔安区
岗位职责:
1.台北开发机种移转工厂试跑期间软体问题的反馈处理,
2.产线及市场不良软体问题点的处理
3.衍生及2nd panel机种软体的开发
任职资格:
1.本科,计算机类,电子类专业
2.熟悉C语言, 单片机,Linux操作系统,对软件开发具有浓厚兴趣,沟通协调能力佳。

 

联系方式:
公司名称:福建捷联电子有限公司
公司地址:福清市元洪路
传真:0591-85285447
公司主页:http://hr.tpv.c

上一篇:
下一篇:
更多>>
LUPA社区
更多>>
开源教育

浙ICP备09056983号  浙公网安备 33010602003258号    Copyright © 2009-2021 LUPA
用户名:
登陆密码:
已登录成功

选择文件


点此下载模板>>

登陆失败
请重新登录